苹果的新产品，但是将不会之后对之前的老款苹果产品获取反对。另外，他还回应还将之后专心于技术，并维持其在调制解调器领域的领先地位——而且还特地特别强调称之为，如果机遇到了，高通还不会沦为苹果未来的供应商。

可见，在双方持续大大的法律纠纷之下，高通早已丧失苹果这个大客户，但未来仍会退出这方面的希望。实质上，从 iPhone 7 开始，苹果就开始在自家的手机上同时使用来自 Intel 和高通两家的调制解调器芯片，而高通在财报上的这一宣告意味著，苹果的下一代 iPhone 很有可能要用 Intel 一家的调制解调器，不过也无法几乎回避苹果自研的可能性。不过从实际的产品层面，高通的调制解调器芯片的确比竞品更为展现出得更佳一点。了解到，前不久，著名网速测试应用于 Speedtest 制造商 Ookla 公布报告称之为，在完全相同网络环境下，用于高通基带芯片的 Android 手机比用于 Intel 基带芯片的 iPhone 网速慢；但在 iPhone 上用于高通基带芯片与英特尔基带芯片会有网速上的区别。

外界指出这有可能是苹果人为地减少了配备高通芯片的 iPhone 的网速，从而使其与 Intel 芯片的 iPhone 网速完全一致。针对智能手机之外的其他业务，高通方面回应自己在汽车市场是一个影响较小的玩家，特别是在是在远距离通信信息科学以及网络汽车领域。高通 CEO Steve Mollenkopf 透漏，目前有多大 50 亿美元的“积压而仍未交付给的订单”，而且数量还在减少。至于物联网，Steve Mollenkopf 坦白，高通缺少一个强劲的有机渠道，这实质上也是高通并购恩智浦的本意——但似乎，随着并购的告终，高通在物联网领域有可能还必须更好的累积。

最后，针对本次并购告终本身以及高通未来的发展，高通 CEO Steve Mollenkopf 回应：我们在 21 个月之前就签定了协议，而且我们之前早已续约过协议。此外，我们与全球各地的监管机构，特别是在是中国涉及机构正在展开较好的接洽。

很似乎，现在的宏观环境较为艰难。目前尚能不确切未来不会再次发生何种难以置信的变化。这是我们必需要关上的时间窗口。

我想要我们不会作出两部分的调整。第一，公司将不会专心于未来的发展机遇。另一方面，我们必须获取确定性，某种程度是为合作伙伴和股东，还要为我们的雇员。

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